小米13T Pro即将发布：天玑芯片+徕卡影像，采用素皮机身
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众所周知，小米公司在数日前正式发布了Redmi K60至尊版，Redmi今年正好是十周年纪念，K60至尊版也作为今年Redmi最重磅的旗舰产品登场，引起了众多网友的关注。根据目前的消息显示，K60至尊版还将在海外多个地区上市，可谓是Remdi K60 Ultra国际版，新机与国行版本外观设计基本一致，不过配置有一些变化，而且有望得到徕卡影像加持。
据悉，Redmi K60Ultra国际版命名为小米13T Pro，搭载天玑9200+芯片，采用5000万像素IMX707 OIS超大底主摄+1300万像素超广角镜头+5000万像素OV50D 2X长焦镜头，联名徕卡影像，部分配色版本采用素皮机身。
外观方面，小米13T Pro正面采用居中打孔超窄边框直面屏，背面采用左右双曲面设计，机身左上角配备矩形三摄组合，相机模组采用一体金属DECO设计，整体造型看起来和小米13破位相似，颜值不错。
值得注意的是，小米13T Pro主摄采用索尼IMX707 OIS超大底规格，这款镜头由小米12S系列首发搭载，拥有1/英寸超大底，目前IMX707在索尼镜头阵营中是仅次于1英寸的最强感光元件，硬实力上要比K60至尊版的IMX800更强一些。
这也意味着，小米13T Pro将会有更高一筹的拍摄能力，同时基于徕卡影像系统调校，影像表现将会高于同价位机型，拍摄出的照片更有意境，对于喜欢影像体验的用户来说是个不错的消息。
配置方面，小米13T Pro将采用英寸分辨率直面屏，支持144Hz刷新率+480Hz采样率；前置20MP自拍镜头，后置50MP OIS主摄+13MP超广角+50MP长焦三摄组合，徕卡影像调校；内置5000mAh电池，配备120W快充，支持NFC，机身厚度约。
作为对比，Remdi K60至尊版核心搭载天玑9200+ 芯片，采用英寸分辨率直面屏，支持144Hz刷新率+480Hz采样率，局部峰值亮度2600nit；前置20MP自拍镜头，后置54MP IMX800 OIS主摄+8MP超广角+2MP微距三摄组合，小米影像大脑加持；内置5000mAh电池，配备120W快充，支持NFC，支持IP68防尘抗水，机身厚度，重量204克。
综合来看，（海外）小米13T Pro和（国内）Redmi K60至尊版虽然外观与核心配置接近，不过从曝光的信息可以看出小米13T Pro的定位会更高一筹，这款新机相比K60至尊版将会带来更出色的影像配置，并且还有徕卡影像调校，对于喜欢拍摄体验的海外用户来说是个不错的消息。
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